Deutsches Institut für Normung e. V.

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'Querschnittsthemen'

Die interdisziplinäre Zusammenarbeit zwischen den verschiedenen Technologiebereichen nimmt stetig zu, denn nur auf diese Weise können innovative Lösungen zur Bewältigung künftiger Herausforderungen entwickelt werden. Auch im Umfeld von Normung und Standardisierung kommt der Betrachtung verschiedener Anwendungs- und Technologiefelder eine zunehmend hohe Bedeutung zu.

Weiteres

Technischen Produktspezifikation (TPS)
Zusammenführung der Normen zur Technischen Produktdokumentation (TDP) mit den Normen der Geometrischen Produktspezifikation (GPS) zur Technischen Produktspezifikation (TPS)

Informationsmodelle von IEC 61850 und IEC 61400-25
Web-basierter und strukturierter Zugriff auf die Informationsmodelle von IEC 61850 und IEC 61400-25

Darstellung in UML und Harmonisierung mit CIM
Darstellung der Informationsmodelle von IEC 61850 und IEC 61400-25 in UML und Harmonisierung mit CIM

Verpackungsinnovationen
Verpackungsinnovation durch Standardisierung marktfähig implementieren

"Disposables" im Biotechnologie-Bereich
Marktzugang, Qualität und Sicherheit durch Standardisierung von "Disposables" im Biotechnologie-Bereich

Normung gegen Produktpiraterie

Integration der Normung in die Forschung
Integration der Normung in die Planung, Durchführung und Evaluierung von Forschungsprogrammen

Einheitliche Kennzeichnung und Identifizierung
Integratives System zur einheitlichen Kennzeichnung und Identifizierung von Maschinenbauprodukten

Nanotechnologie-Standardisierung
Nanotechnologie-Standardisierung für elektrische und elektronische Produkte und Systeme

Hochrechnungsverfahren für Körpermaßdaten

Integration patentgeschützter Technologien
Integration patentgeschützter Technologien in die Normung

Vernetzung durch optische Datenübertragung
Robuste Vernetzung auf Basis optischer Datenübertragung über Polymerfasern (POF)

Formale Spezifikation von Dienstleistungssystemen

Terminologiemanagement
Entwicklung eines integrativen Terminologiemanagements zur Normung

Standardisierung von Verpackungen
Verpackungsinnovation durch Standardisierung marktfähig implementieren unter Berücksichtigung additiver Techniken wie RFID

Verpackungsinnovationen
Verpackungsinnovationen durch Standardisierung marktfähig implementieren

Ansprechpartner

DIN Deutsches Institut für Normung e. V.
Hermann Behrens
Am DIN-Platz
Burggrafenstraße 6
10787 Berlin
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